為滿足客戶在“低成本、低功耗、高性能、高密度”產品的需求，可編程平臺已成為設計者的唯一選擇。在8月22日深圳舉行的“第五屆中國國際醫療電子技術大會”上，FPGA的發明者——賽靈思展出了基于28nm工藝制程的All programmable完全可編程SOC。

在同期舉辦的論壇上，賽靈思亞太區新興業務拓展經理黃文杰就“賽靈思28nm可編程平臺如何幫助醫療設備設計者滿足下一代醫療系統對更高性能、更低功耗、更快上市的需求”發表了演講。他表示，醫療電子是賽靈思的重點應用領域，新的平臺將投入到超聲、CT、X射線等領域應用，將處理器和FPGA高度集成，以低成本實現高端的圖像處理方案。

賽靈思亞太區新興業務拓展經理黃文杰發表演講

在展會上，賽靈思也展出了針對醫療應用的先進平臺和解決方案，包括CAT掃描圖像處理\基于Zynq™-7000的高清視頻處理演示等。

記者在現場看到，采用賽靈思All Programmable平臺的圖像比單純采用ARM平臺的圖片要清晰很多，這對當代遠程醫療高清手術的應用，提供了可靠的保障。而這些技術成果的實現，均得益于賽靈思All Programmable SOC及28nm工藝平臺的強大能力。

賽靈思醫療成像解決方案

賽靈思應對各種醫療電子難題的解決方案

高集成All Programmable SOC為工程師帶來方便

All Programmable是FPGA的應用從可編程邏輯集成正式進入可編程系統集成。這個讓賽靈思全力以赴的創新技術，能讓客戶用更小集成的芯片和更低的成本，打造更好、速度更快的系統。

在賽靈思的28nm All Programmable器件里，有了大量硬件可編程的邏輯電路、存儲器和DSP，有軟件可編程的多核ARM Cortex A9，還有可編程的模擬電路，如13G，28G SerDes及ADC等。這些集成讓All Programmable FPGA成為真正的系統核心，形成可編程的系統軟硬件協同設計的系統集成。

基于軟硬件協同設計的All Programmable SOC——Zynq(tm)-7000系列開發板：ZedBoard

與此同時，為了加快并簡化All Programmable系統集成的設計，賽靈思投資了4年的時間，開發并推出了面向未來十年All Programmable器件的、以IP和系統為中心的設計套件Vivado開發工具，把原來FPGA開發布局布線的速度提升了4倍。

此外，賽靈思也是行業首家把高層次綜合HLS集成到FPGA開發流程中的FPGA企業。該創舉讓工程師們可以用C,C++或System C來開發FPGA硬件，大大加快了整個系統的開發周期。同時，賽靈思還大量提供IP或一些參考設計，以減少用戶研發投入，并縮短開發周期。

賽靈思已經超越了摩爾定律，引領半導體產業邁向3DIC時代，它使用了革命性的技術——堆疊硅片互聯技術（SSI），是All Programmable 系統集成的一大核心技術，可以使多個裸片在一顆芯片上完美集成，并把片間每瓦帶寬提升了100倍。

提升性能、降低功耗及BOM成本 28nmHPL工藝的魅力

賽靈思將28nm和All programmable平臺達到完美融合。在摩爾定律的影響下，每隔18個月，半導體產業就有一次技術革新，然而工藝的改進需要非常大的投入，光28nm需要1.7億美元的投入，相當于45nm成本的2倍，昂貴的成本限制了ASIC和ASSP在28nm節點上的可行性。而賽靈思全球第一個將28nm制程的產品量產化并應用到產品中，其最大的競爭對手Artera也得晚它一年左右的時間。

黃文杰告訴記者，FPGA在全球的半導體產業扮演著非常重要的角色，賽靈思花人力、物力投入28nm，是想把最好的最適合的平臺給到中國客戶，節約客戶開發的時間，幫助產品快速上市。他希望今后，大家看到“All programmable”，就能想到賽靈思。這也印證了賽靈思嶄新的定位：復雜而投資巨大的深亞微米技術開發、強大的SoC 平臺打造，都交給賽靈思，客戶所需要的，就是專注于自己的創意和設計。

賽靈思28nm工藝為客戶創造價值

賽靈思與全球最大的代工廠臺積電合作，創新性地開發并打造了代表“高性能、低功耗”的28nmHPL工藝。黃文杰稱，28nmHPL工藝是一種低功耗的、采用與HP工藝相同的高K金屬柵極技術、可同時降低靜態和動態功耗高達40%的工藝技術。

致力于通過未來幾代的All programmable技術和器件，持續不斷地擴大上述客戶的價值。賽靈思已經從一家FPGA公司轉型為一家All programmable公司，提供技術涵蓋可編程邏輯、IO、軟件可編程ARM處理系統等。

據了解，目前基于28nm平臺的低端方案及高端3D堆疊技術的產品已經有樣片出來，預計今年底明年初所有產品會完全量產，而臺積電在產能和良率的提升，更加保證了產品的量產。

以客戶需求為出發點，賽靈思與供應商緊密合作，在28nm的技術與產品上，取得了眾多重大的突破，包括全球率先第一個實現HPL高性能低功耗技術，全球第一個推出堆疊硅片互聯技術并行業第一個發貨3D IC芯片，全球第一個推出軟硬件協同設計的All Programmable SOC——Zynq™-7000系列等，帶領芯片的發展超越了摩爾定律，超越了硬件進入軟件，超越了數字進入模擬，超越了單芯片進入3D堆疊芯片。最后值得一提的是，賽靈思非常重視中國市場，在技術支持方面也非常用心，這一切的目的就是為客戶帶來更高的價值。（來源：華強電子網 www.hqew.com）