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天津2014年11月24日電 /美通社/ -- 環(huán)球資源 Global Sources (NASDAQ: GSOL) 旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited 出版的電子工程刊物《電子工程專輯》(EE Times-China) 公布了“第十三屆中國IC設計調查”及“第七屆中國IC設計成就獎”的結果。調查顯示，中國IC產(chǎn)業(yè)設計能力顯著提升：其中，29%的受訪企業(yè)表示在數(shù)字IC設計中，采用先進的28納米或以下工藝技術，這一比例與2013年的7%相比增長了超過四倍。在模擬IC及混合信號IC設計這兩個領域，采用0.18微米或以下先進工藝技術則分別增長至51%及60% (2013年分別為44%及43%)。
《電子工程專輯》出版人石博廉 (Brandon Smith) 先生表示：“中國半導體產(chǎn)業(yè)是獲中國政府大力支持的一個戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，而我們歷年的調查也見證了本土IC設計公司規(guī)模的持續(xù)增長。今年的調查結果顯示，34%受訪企業(yè)的年銷售額超過5千萬美元，與去年22%相比大幅提升；平均雇用員工的人數(shù)由194名增至263名，IC設計工程師人數(shù)則由109名增至160名。盡管中國IC設計公司的平均規(guī)模仍落后于世界頂尖的IC企業(yè)，但業(yè)內龍頭企業(yè)的年銷售額已超過10億美元?！?/p>
“2014年度中國IC設計成就獎”的獲獎者分別通過從事電子工程設計的用戶和讀者網(wǎng)上投票、參與“中國IC設計調查”的專業(yè)人士投票或《電子工程專輯》分析師評選出。所有獎項已于11月21日在天津舉行的頒獎典禮上頒發(fā)，該活動吸引逾150位半導體產(chǎn)業(yè)高管人士到場參加，天津市濱海新區(qū)副區(qū)長金東虎及天津經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)管理委員會主任助理王雪佳在頒獎晚宴上致辭。天津市集成電路行業(yè)協(xié)會副秘書長、天津泰達科技發(fā)展集團總工程師馬萱也出席并頒發(fā)部分獎項。
“第十三屆中國IC設計調查”結果也于現(xiàn)場公布?！峨娮庸こ虒］嫛樊斕煲才e辦了“中國 IC 領袖峰會”，重量級演講嘉賓包括：
半導體產(chǎn)業(yè)領軍人物現(xiàn)場討論熱烈，議題圍繞中國通信芯的發(fā)展和未來、移動互聯(lián)網(wǎng)下的智能硬件、生物識別與傳感技術以及建設物聯(lián)網(wǎng)與智能家居生態(tài)鏈等。
智能手機及智能設備的普及化加速IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
消費電子仍然是中國本土IC的主要應用領域，其中平板電腦、手機及電視機頂盒占據(jù)主要份額，但應用比重從2013年的60%下降至今年的47%。在電腦應用領域，臺式和筆記本的比例均有所下降；對于今年新增的“小型服務器”，則有16%的受訪者表示提供相關產(chǎn)品。
在電訊領域的應用，如無線網(wǎng)絡設備及基站設備，由2013年的10%大幅上升至今年的19%。由于中國國內4G牌照的發(fā)放，再加上4G基站基本都以新建為主，上百萬臺基站的建設帶給本土IC廠商巨大商機?；驹O備的選項是去年調查的新增選項，今年比例大幅上升至17% (2013年為6%)。
基于中國匯集了大批智能手機及智能設備的制造商，因此《電子工程專輯》分析師們預計這些產(chǎn)品的普及化將繼續(xù)推動本土IC設計產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
在使用晶圓代工服務方面，臺積電 (TSMC) 及中芯國際 (SMIC) 在市場的主導地位大大提升，分別有40%及32%的受訪企業(yè)表示選擇它們?yōu)榇せ锇?(2013年兩者的數(shù)字均為24%)。這現(xiàn)象可能是由于中國本土IC設計公司傾向選擇高技術能力的代工伙伴，以緩解產(chǎn)能不足的情況。
“高成本”依然是中國IC設計公司選擇與代工廠合作過程中的較大挑戰(zhàn)，然而相關比例有所下降 (2014年為45%；2013年為54%)。
調查發(fā)現(xiàn)，在公司規(guī)模增長的同時，IC設計工程師在公司人數(shù)中所占的比重也相對增加，但他們所從事項目的數(shù)量卻從2013年平均8.5個降低到今年的7個，這個對比顯示了產(chǎn)品設計難度的提升、產(chǎn)品上市速度的加快以及流片成本增加所帶來的影響，也從側面反映出IC設計行業(yè)技術密集型的特點和對一次流片成功的渴望。石先生補充道：“我們認為在這種趨勢下，增加設計復用、購買第三方IP、設計外包等都會是未來IC行業(yè)的趨勢?！?/p>
事實上，今年的調查結果亦顯示，越來越多的受訪企業(yè)視“IP庫不全”為他們與代工廠合作所面對的一大挑戰(zhàn) (由2013年28%上升至2014的34%)。此外，有86%受訪IC設計公司使用IP核進行設計，在2013 年該數(shù)字為73%。因此，設計迭代也隨之成為他們需要面對的更大挑戰(zhàn) (今年的比例為22%，2013年僅為4%)。
另外，IC設計公司與代工廠合作時遇到兩個比去年更為普遍的問題，包括在設計及制造過程中出現(xiàn)溝通問題 (由去年的24%增至今年的33%) 及不合適工藝技術 (由2013年的13%增至2014年的18%)，兩者均與采用較先進的工藝技術有關。
2014年度“中國IC設計成就獎頒獎典禮”及“中國IC領袖峰會”由天津泰達科技發(fā)展集團有限公司協(xié)辦，并獲得 Synopsys、Cadence、Silvaco、炬芯 (珠海) 科技、貴州中科漢天下電子、帝奧微電子、聯(lián)芯科技、貿澤電子及芯原微電子 (上海) 的大力支持，《世界經(jīng)理人》為合作媒體。
有關“第十三屆中國IC設計調查”的結果，請瀏覽：http://www.emrgresearch.com。
2014年度中國IC設計成就獎獲獎名單揭曉
“2014年度中國IC設計成就獎”以下的獲獎者由從事電子工程設計的用戶和讀者投票產(chǎn)生，獲獎名單如下 (按公司英文名稱字母順序排列)：
熱門產(chǎn)品獎 (按英文名稱字母順序排列)：
以下獎項由參與“第十三屆中國IC設計調查”的公司投票選出：
以下獎項由《電子工程專輯》分析師團隊投票選出：
有關“2014年度中國IC設計成就獎”的詳情，請瀏覽：http://www.eet-china.com/chinafabless。
有關環(huán)球資源的詳情，請瀏覽公司網(wǎng)站 http://www.corporate.china.globalsources.com。
環(huán)球資源
環(huán)球資源是一家領先業(yè)界的多渠道B2B媒體公司，致力于促進大中華地區(qū)的對外貿易。
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環(huán)球資源于2000年在美國納斯達克股票市場公開上市，如今已經(jīng)成功邁向第5個十年。
eMedia Asia Limited
eMedia Asia Limited 是環(huán)球資源 (60.1%) 與 United Business Media 旗下的 EETimes Group (39.9%) 合組的企業(yè)聯(lián)盟。
eMedia Asia 為500,000多位致力推動中國和亞洲區(qū)電子產(chǎn)業(yè)繁榮的技術專家及決策者提供全方位的媒體服務，通過一系列技術展會、雜志及多種語言版本的網(wǎng)站，eMedia Asia 提供亞洲電子產(chǎn)業(yè)社群重要的商業(yè)及技術信息，幫助他們保持競爭優(yōu)勢。
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