上海2014年12月17日電 /美通社/ -- 中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，紐交所代碼：SMI，香港聯交所代碼：SEHK：981），中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業，今日宣布其在深圳的200mm晶圓廠正式投產，這也標志著中國華南地區第一條8吋生產線投入使用。同時這也是今年《國家集成電路產業發展推進綱要》出臺后，國內第一條投產的集成電路生產線。
移動通訊設備的成長和物聯網的火熱應用，使當下8吋晶圓的市場供不應求。中芯深圳廠在設備和工藝上的投入，確保8吋晶圓的生產達到國際先進水準。根據計劃，今年年底前將會達到每月一萬片的裝機產能，在2015年底達到每月兩萬片，后續還將持續擴充產能以滿足市場的旺盛需求。產品主要應用方向為圖像傳感器、邏輯電路和電源管理電路等消費及通訊電子。
深圳是中國較大的電子信息產業基地，匯聚了幾百家集成電路設計公司、系統整機及設備企業，銷售額超過全國的30%。但其集成電路制造業還很薄弱，制造企業少，且缺乏8吋及以上晶圓制造能力，發展速度跟不上市場需求。中芯國際8吋晶圓廠的投產將彌補深圳集成電路產業鏈的缺失環節，填補華南地區沒有一條8吋以上晶圓生產線的空白。另一方面，深圳林立的集成電路上下游企業，也為中芯國際提供了地緣優勢，和客戶、廠商之間的聯系更為緊密，提供更為便捷高效的服務，幫助客戶縮短產品上市的時間。
中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士出席了當天的投產儀式，他表示：“深圳是中國集成電路產業的重鎮，作為國內制造企業龍頭，中芯國際的加入將發揮重要的基礎性支撐作用，完善深圳的半導體產業鏈。同時，深圳廠的投產也進一步完善了中芯國際在產能和地理上的布局。我們很期待能與當地的上下游產業鏈企業合作，優勢互補，達到效益的較大化。”
中芯國際集成電路制造有限公司
中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模較大、技術先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。中芯國際還在美國、歐洲、日本和臺灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務，同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考中芯國際網站 www.smics.com
安全港聲明
（根據 1995 私人有價證券訴訟改革法案）
本文件可能載有（除歷史資料外）依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案「安全港」條文所界定的「前瞻性陳述」。該等前瞻性陳述乃基于中芯國際對未來事件的現行假設、期望及預測。中芯國際使用「相信」、「預期」、「計劃」、「估計」、「預計」、「預測」及類似表述為該等前瞻性陳述之標識，但并非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映中芯國際高級管理層根據較佳判斷作出的估計，存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致中芯國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素，包括（但不限于）與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、中芯國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、中芯國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、制造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。
除本文件所載的資料外，閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其它存盤所載的資料，包括本公司于二零一四年四月十四日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報，尤其是「風險因素」一節，以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其它文件（包括表格6-K）。其它未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑒于該等風險、不確定性、假設及因素，本檔所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心，不應不當依賴該等前瞻性陳述，有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表，倘并無注明日期，則就本文件刊發日期發表。
中芯國際媒體聯絡：
中文媒體
唐穎
電話：+86-21-3861-0000 轉10088
電郵：Jane_Tang@smics.com
英文媒體
張浩賢
電話：+86-21-3861-0000 轉16812
電郵：Michael_Cheung@smics.com
