北京2016年3月22日電 /美通社/ -- 德州儀器（TI）（NASDAQ: TXN）日前宣布其用戶現在能夠利用全新的 MSP430FR2311 微控制器（MCU）來延長感測和測量應用中的電池使用壽命。該款器件是業內唯一一款具有集成型低泄漏跨阻放大器（TIA）的 MCU，同時其流耗僅有50pA。作為 TI 超低功耗 MSP430?MCU 系列的延伸產品，該款全新 MCU 的泄露值較其它電壓和電流感測解決方案低20倍，并且能夠在不犧牲電池使用壽命或電路板空間的情況下提供模擬和存儲技術的可配置性。
支持可配置模擬的高集成 MCU 解決方案可幫助開發人員簡化電路原理圖，同時節省高達75%的 PCB 空間。MSP430FR2311 MCU 使開發人員能夠利用 ADC、運算放大器、比較器和 TIA 等模擬集成器件連接廣泛的傳感器。該解決方案還在單個3.5mmx4mm 封裝內集成了鐵電隨機訪問存儲器（FRAM）技術，并避免了對于板上晶振的需求。此外，該單芯片解決方案還將降低設計復雜度和總體項目的開發時間。
MSP430FR2311 MCU 使得開發人員能夠選擇他們所需要的放大器配置（非反相、反相或跨阻），并且通過選擇應用代碼或數據所分配的存儲器數量來擴展他們的應用，從而消除了閃存與 RAM 的比例限制。通過使用由Code Composer Studio? 集成開發環境（IDE）和 IAR Embedded WorkBench®支持的MSP430FR2311 MCU LaunchPad?開發套件，用戶能夠在數分鐘內立即開始設計開發工作。同時，憑借通過一個光電二極管和TIA配置進行電流感測的MSP430FR2311煙霧探測器參考設計（2016年第二季度發布），用戶可以深入研究一個應用的實施。此外，在醫療、健康和健身、樓宇自動化及個人電子設備等領域進行開發工作的用戶還可以通過此TI Design參考設計（TIDA-00242）來進一步延長電池使用壽命。這個參考設計使用了基于MSP430FR2311 MCU系統中的TI能量采集IC（bq25570）。
目前正在使用2KB和4KB器件的 MSP430G2x MCU 用戶可以輕松將他們的設計遷移至 MSP430FR2311 MCU，并充分利用非易失性 FRAM 所具有的更高性能以及更高的模擬集成度，其中包括運算放大器、ADC 和比較器。歡迎查看 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列遷移指南以了解如何在需要更多模擬功能的情況下在不同系列器件間實現輕易變換。
定價和供貨
MSP430FR2311 MCU是系列器件中第一個可在TI Store上立即提供樣片的產品。同時，MSP430FR2311 MCU LaunchPad開發套件也將通過TI Store發售。
如需進一步了解業內首款具有可配置低泄漏TIA放大器的MCU，敬請訪問以下鏈接：
創新是TI MCU的核心要義
自從開創領先的工藝技術并添加獨特的系統架構、知識產權和實際系統的專業技術以來，TI 20余年如一日，通過低功耗和高性能的 MCU 不斷進行創新。憑借能實現超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產品，設計人員可通過 TI 的工具生態系統、軟件、無線連接解決方案、多種設計網絡（Design Network）產品和技術支持來加速產品上市進程。
商標
CapTIvate 和 MSP430 是德州儀器公司（TI）的商標。所有其它商標均歸其各自所有者專屬。
關于德州儀器公司
德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發。TI 擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業的未來。而今，TI正攜手100,000多家客戶開創更加美好的明天。
TI在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
