加州圣何塞2016年8月2日電 /美通社/ -- 用于制造半導體設(shè)備和高亮度 LED (HBLED) 的光刻、激光加工與檢測系統(tǒng)以及原子層沉積 (ALD) 系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商 Ultratech, Inc. (Nasdaq: UTEK) 今天宣布，該公司獲得了中芯長電頒發(fā)的“杰出供應(yīng)商獎”(Outstanding Supplier Award)。中芯長電總部位于中國，是一家專注于先進晶圓級封裝的芯片中段工藝的單一業(yè)務(wù)晶圓代工廠。7月27日，在中芯長電在其中國工廠舉辦的“第一階段量產(chǎn)、杰出供應(yīng)商活動”(Phase-I Mass Production, Outstanding Supplier Event) 上，中芯長電首席執(zhí)行官崔東為 Ultratech 頒發(fā)了大獎。該獎項進一步證明了 Ultratech 在先進封裝光刻領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。

Ultratech 光刻產(chǎn)品部總經(jīng)理兼副總裁 Rezwan Lateef 表示：“Ultratech 通過提供具有業(yè)界領(lǐng)先的擁有成本以及大批量制造環(huán)境的可靠性的優(yōu)質(zhì)晶圓產(chǎn)品保持了其在先進封裝光刻領(lǐng)域的市場領(lǐng)先地位。最近數(shù)年，Ultratech 在華拓展了業(yè)務(wù)，無論是人員配置還是基礎(chǔ)設(shè)施上，為快速發(fā)展的中國外包半導體封裝測試 (OSAT) 市場提供支持。Ultratech 相信，中芯長電頒發(fā)的‘杰出供應(yīng)商獎’是對其在該地區(qū)努力的證明。我們期待達成持續(xù)的合作關(guān)系，并期待與這家重要的客戶密切合作，滿足其未來的生產(chǎn)與技術(shù)要求。”

Ultratech的AP300光刻機系列 
Ultratech 是為先進的封裝應(yīng)用（包括傳統(tǒng)的銅柱和晶圓級封裝 (WLP) 以及更先進的扇出型晶圓級封裝和3D集成電路 (IC)）提供光刻機的領(lǐng)先供應(yīng)商。AP300 光刻系統(tǒng)系列以 Ultratech 可定制的 Unity Platform? 為基礎(chǔ)，提供卓越的套刻精度、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，同時實現(xiàn)具有成本效益的生產(chǎn)。這些系統(tǒng)特別適合銅柱、扇出型、硅通孔 (TSV) 和硅中介板應(yīng)用。此外，該平臺還具有眾多應(yīng)用特定型產(chǎn)品功能，實現(xiàn)新一代封裝技術(shù)，如世界各地量產(chǎn)所使用的 Ultratech 獲獎的雙邊校準 (DSA) 系統(tǒng)。

安全港聲明
本新聞稿包含《1995年美國私人證券訴訟改革法案》(Private Securities Litigation Reform Act of 1995) 界定的前瞻性陳述，一般可通過“預期”、“預計”、“仍然”、“認為”、“想要”、“相信”、“估計”等詞或類似表達加以鑒別，包括管理層對其長期成功前景的當前預期。這些前瞻性陳述以當前對該公司業(yè)務(wù)及行業(yè)以及該公司所服務(wù)市場和客戶的預期、估計、假設(shè)和預測為基礎(chǔ)，還取決于可能導致這些前瞻性陳述不準確的眾多風險與不確定性因素，其中包括客戶訂單的時間安排以及可能出現(xiàn)的延遲、延期與取消；季度營收波動；行業(yè)周期性、不穩(wěn)定性以及不可預測性；市場對使用該公司客戶所生產(chǎn)半導體制造的消費者設(shè)備的需求；該公司的成本管理能力；新產(chǎn)品推出、新產(chǎn)品以及該公司現(xiàn)有產(chǎn)品增強版的市場接受度；該公司產(chǎn)品的可靠性以及技術(shù)認可度；該公司漫長的銷售周期以及系統(tǒng)安裝的時間安排與認可度；激光加工與光刻技術(shù)和應(yīng)用的代價頗高的漫長開發(fā)周期；該公司服務(wù)市場的競爭與合并；競爭對手產(chǎn)品的成本以及技術(shù)特點等的改善；快速的技術(shù)變化；定價壓力與產(chǎn)品折扣；收取應(yīng)收賬款的能力；客戶和產(chǎn)品集中度以及產(chǎn)品收入多元化欠缺；存貨跌價；一般經(jīng)濟、金融市場和政治條件以及不受該公司控制的其它因素；國內(nèi)外稅收政策；會對該公司所處行業(yè)、客戶和技術(shù)造成影響的美國乃至全球范圍內(nèi)的網(wǎng)絡(luò)安全威脅；以及該公司向美國證券交易委員會 (SEC) 提交的報告（包括截至2015年12月31日的10­K表年度報告以及截至2016年7月2日的10-Q表季度報告）中描述的其它因素。鑒于這些以及其它因素，本文中闡述的陳述、歷史業(yè)績以及百分比關(guān)系不一定是對未來經(jīng)營業(yè)績的暗示。該公司不負責修改或更新任何前瞻性陳述來反映本新聞稿發(fā)布之日之后可能出現(xiàn)的事件與情況。

Ultratech簡介：Ultratech, Inc. (Nasdaq: UTEK) 致力于面向全球技術(shù)行業(yè)設(shè)計、打造和銷售制造系統(tǒng)。創(chuàng)立于1979年的 Ultratech 服務(wù)于三大核心市場：前端半導體、后端半導體和納米技術(shù)。該公司是面向集成電路凸塊封裝和高亮度 LED 提供光刻產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。Ultratech 還是先進半導體設(shè)備生產(chǎn)激光尖峰退火技術(shù)方面的市場領(lǐng)導者與先鋒。此外，該公司還為半導體晶圓檢測市場提供使用其專有相干梯度敏感 (CGS) 技術(shù)的解決方案，并為學術(shù)與工業(yè)機構(gòu)等領(lǐng)先的研究機構(gòu)提供原子層沉積工具。敬請在www.ultratech.com在線訪問 Ultratech。

(UTEKG)

Unity Platform 是 Ultratech, Inc. 的商標

• http://www.ultratech.com
• www.ultratech.com