北京2020年6月4日 /美通社/ -- 美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月3日，邊緣人工智能與視覺(jué)聯(lián)盟 (Edge AI and Vision Alliance) 公布了2020年度最佳視覺(jué)產(chǎn)品獎(jiǎng)，地平線征程2車規(guī)級(jí)AI芯片榮膺“最佳汽車解決方案”。這是繼地平線Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)于2019年斬獲該獎(jiǎng)項(xiàng)之后，地平線再次獲得該國(guó)際行業(yè)聯(lián)盟的專業(yè)認(rèn)可。

地平線征程2車規(guī)級(jí)AI芯片榮膺“最佳汽車解決方案”

邊緣人工智能與視覺(jué)聯(lián)盟，前身為嵌入式視覺(jué)聯(lián)盟 (Embedded Vision Alliance)，成立于2011年，是由100多家領(lǐng)先公司組成的國(guó)際性行業(yè)聯(lián)盟，致力于計(jì)算機(jī)視覺(jué)和邊緣AI技術(shù)的創(chuàng)新和落地應(yīng)用。同“最佳汽車解決方案”地平線征程2一同榮獲2020年度最佳視覺(jué)產(chǎn)品獎(jiǎng)的，還有“最佳人工智能處理器”英偉達(dá)Jetson Nano，“最佳人工智能軟件或算法” Morpho語(yǔ)義過(guò)濾算法，“最佳視覺(jué)傳感器”iniVation 動(dòng)態(tài)視覺(jué)平臺(tái)和“最佳開(kāi)發(fā)者工具”英特爾DevCloud。

地平線同Intel, Morpho, Nvidia, iniVation共同榮獲2020年度最佳視覺(jué)產(chǎn)品獎(jiǎng)

邊緣人工智能與視覺(jué)聯(lián)盟創(chuàng)始人杰夫·比爾 (Jeff Bier) 向地平線表示祝賀：“恭喜地平線征程2車規(guī)級(jí)AI芯片被我們的獨(dú)立評(píng)審委員會(huì)評(píng)選為2020年度視覺(jué)產(chǎn)品年度大獎(jiǎng)的最佳汽車解決方案，我由衷贊揚(yáng)地平線在成立之初便選擇了軟硬結(jié)合的產(chǎn)品研發(fā)策略。”

作為全球第一家AI芯片創(chuàng)業(yè)公司，地平線自創(chuàng)立之日起就秉承軟硬結(jié)合、協(xié)同優(yōu)化的創(chuàng)新設(shè)計(jì)理念，對(duì)重要應(yīng)用場(chǎng)景中的關(guān)鍵算法發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)判，前瞻性地將其計(jì)算特點(diǎn)融入到計(jì)算架構(gòu)的設(shè)計(jì)當(dāng)中，使得AI芯片能夠隨著算法的演進(jìn)趨勢(shì)，始終保持相當(dāng)高的有效利用率，從而真正意義上受益于算法創(chuàng)新帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。

得益于軟硬件的深度耦合，地平線征程2具有高性能、低功耗的特點(diǎn)。征程2搭載自主創(chuàng)新研發(fā)的高性能計(jì)算架構(gòu)BPU2.0，提供超過(guò)4TOPS的等效算力，每TOPS AI能力輸出可達(dá)同等算力GPU的10倍以上，典型功耗僅2W，可提供高精度且低延遲的感知輸出。

地平線強(qiáng)調(diào)軟硬結(jié)合、協(xié)同優(yōu)化的同時(shí)，也充分重視開(kāi)放易用。地平線基于自研AI芯片打造的“天工開(kāi)物”AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)由模型倉(cāng)庫(kù)、AI芯片工具鏈及AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)中間件三大功能模塊構(gòu)成，包含面向?qū)嶋H場(chǎng)景進(jìn)行AI算法和應(yīng)用開(kāi)發(fā)的全套工具，最大限度地方便客戶進(jìn)行個(gè)性化的應(yīng)用開(kāi)發(fā)，并可依據(jù)合作伙伴的不同需求提供不同層次的產(chǎn)品交付和服務(wù)，全面支持客戶快速構(gòu)建場(chǎng)景應(yīng)用。

車載AI芯片是人工智能產(chǎn)業(yè)的珠穆朗瑪，作為這一硬科技跑道上的先行者，地平線在車載AI芯片的研發(fā)和應(yīng)用上持續(xù)耕耘：2015年率先啟動(dòng)第一代人工智能計(jì)算架構(gòu)BPU研發(fā)，2017年12月推出中國(guó)第一款邊緣AI芯片并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模商用，2019年8月推出中國(guó)第一款車規(guī)級(jí)AI計(jì)算芯片征程2，并率先實(shí)現(xiàn)前裝量產(chǎn)。

地平線征程2車規(guī)級(jí)AI芯片

今年6月，搭載征程2的長(zhǎng)安旗艦車型UNI-T上市發(fā)售，地平線車規(guī)級(jí)AI芯片正式實(shí)現(xiàn)了前裝量產(chǎn)。這也使得地平線成為繼英特爾和英偉達(dá)兩大芯片巨頭之后，全球第三家實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)AI芯片前裝量產(chǎn)的科技公司。

目前，地平線基于征程2車規(guī)級(jí)AI芯片打造的高性能、低功耗的視覺(jué)環(huán)境感知解決方案，已廣泛應(yīng)用于高級(jí)輔助駕駛 (ADAS)、高級(jí)別自動(dòng)駕駛和智能座艙等智能駕駛場(chǎng)景。

智能汽車是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的標(biāo)志性領(lǐng)域，地平線作為這個(gè)領(lǐng)域的開(kāi)拓者與賦能者，將始終致力于核心技術(shù)突破，堅(jiān)持以底層技術(shù)開(kāi)放賦能，與合作伙伴共同引領(lǐng)汽車行業(yè)智能化變革趨勢(shì)。