加州山景城2021年4月21日 /美通社/ --
要點：
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與是德科技開展合作，無縫整合是德科技的RFPro解決方案與新思科技的Custom Compiler?解決方案，助力共同客戶進行5G片上系統（SoC）設計。通過整合，基于新思科技定制設計平臺的完整定制設計流程新增了電磁 (EM) 分析功能，并已獲得半導體設計公司CoreHW的采用，以加速先進射頻芯片的設計、提取、仿真和交付。
是德科技與新思科技之間的合作包括開發和驗證無縫整合的解決方案，可使客戶能夠在統一的射頻設計流程中使用RFPro和Custom Compiler。該定制設計流程可實現更高效的設計和驗證解決方案，顯著提升版圖和設計閉合速度，并為開發者提供更快的途徑，以達成速度、帶寬和數據吞吐量要求以及上市時間目標。
與5G蜂窩通信一樣，下一代無線系統的目標是一系列新功能，包括更大帶寬、更多聯網設備、更低延遲和更廣的覆蓋范圍。為滿足這些要求，開發者需要測試射頻性能、頻譜、波長和帶寬。新思科技與是德科技之間的合作將協助客戶實現功耗和性能優化，更高效地交付5G設計。
是德科技PathWave軟件解決方案總經理Tom Lillig表示：“作為射頻/微波電路設計工具的領導者，是德科技不斷提升仿真性能和易用性。通過與新思科技的定制設計平臺合作，我們能夠以更高的頻率和更大的帶寬為客戶提供精確、可重復的結果，這對于5G、6G及更高技術至關重要。我們很高興能夠與新思科技開展合作，并期待未來更多的合作機會，以進一步簡化我們客戶的工作流程。”
RFPro是業界首個專門用于射頻和微波電路設計的EM環境，已與是德科技PathWave先進設計系統實現了無縫整合，現在也與新思科技的Custom Compiler進行無縫整合。RFPro讓EM（Momentum、FEM）分析像電路仿真一樣簡單，大幅簡化了用于5G、物聯網、國防和航空航天應用的RFIC、MMIC和射頻模塊設計的EM電路協同仿真。通過該定制設計流程，開發者可利用晶圓廠提供的OpenAccess數據庫和行業標準的可互操作PDK（iPDK），在新思科技定制設計平臺中采用是德科技的RFPro進行EM分析。
新思科技工程副總裁Aveek Sarkar表示：“新思科技繼續為IP和模擬設計領域提供強大的定制設計解決方案，將簽核技術和仿真工作流程進行整合，為5G設計提供關鍵的差異化優勢。通過與是德科技的深入合作，我們的客戶現在可以利用定制設計平臺中的先進功能，同時使用RFPro進行5G應用電磁IC和封裝效能的仿真，以提高生產率并實現流片成功?！?/p>
有關Custom Compiler的更多信息，請查看視頻，該視頻重點介紹針對5G應用進行優化的整合解決方案、設計流程和支持。
新思科技簡介
新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發我們日常所依賴的電子產品和軟件應用。作為一家被納入標普500強（S&P 500）的公司，新思科技長期以來一直處于全球電子設計自動化（EDA）和半導體IP產業的領先地位，并提供業界最廣泛的應用程序安全測試工具和服務組合。無論您是創建先進半導體的片上系統（SoC）的設計人員，還是編寫需要更高安全性和質量的應用程序的軟件開發人員，新思科技都能夠提供您的創新產品所需要的解決方案。了解更多信息，請訪問www.synopsys.com。
