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西班牙巴塞羅2022年3月9日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 為高性能計算、儲存、網絡解決方案和綠色計算技術等領域的全球領導者，將在2022年世界移動通信大會（MWC）上展出專為跨電信和物聯網部署的5G網絡與邊緣計算設計的最新技術。Supermicro專家將介紹及展示可滿足全球電信業者嚴苛要求的各種產品。
計算復雜的邊緣數據處理逐漸成為現代邊緣到云系統必備的一項功能。將計算移到更靠近產生數據的位置，不只可提高響應速度、減少延遲，還能減少數據中心的網絡流量。Supermicro的邊緣、物聯網和5G產品組合（ 包括提供符合NEBS 3 級標準、AC/DC電源、前置I/O、短機身服務器、單節點和多節點服務器，以及IP65強化外殼等選項），為客戶提供由來自單一且值得信賴的供應商取的優化解決方案。再加上Supermicro領先業界的上市時間優勢，客戶能夠快速滿足其邊緣工作負載的要求。
Supermicro總裁暨首席執行官Charles Liang表示：“通過我們對于全方位IT解決方案投入的努力，Supermicro不斷建立創新的解決方案以滿足全球電信和5G業者的需求。我們擁有廣泛的產品，再加上我們合作伙伴的產品，能為需要快速響應時間和廣泛連接的應用帶來前所未有的價值。我們專注選用Intel、AMD和NVIDIA最新技術來打造系統，因此我們能夠提供全面滿足新型工作負載需求的解決方案?！?/p>
Supermicro參加世界移動通信大會（MWC）：
Supermicro將在5館的5D 66展位上展示各服務器系列解決方案，這些解決方案適用于從邊緣到數據中心的各種應用。Supermicro SYS-E100和SYS-E302將作為適用于低功耗環境的輕巧型邊緣服務器展出。使用全新Intel Xeon-D處理器的SYS-E300和SYS-510D服務器也將在Supermicro展位上展示。此外，針對邊緣計算優化并采用第三代Intel Xeon可擴展處理器的系統將裝載在SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE和SYS-210P服務器上。
隨著越來越多計算資源轉移到邊緣，Supermicro已經證明了其展示的解決方案可提供5G多重訪問邊緣計算（MEC）和云應用程序所需的高密度和低延遲等優點。Supermicro有一系列產品配置可應對這些工作負載，包括支持第三代Intel Xeon SP、Intel Xeon-D和Intel Xeon-E處理器的4U/6U/8U SuperBlade和3U/6U MicroBlade。
Supermicro展位上展出的云端優化系統，包含每節點均搭載第三代Intel Xeon可擴展處理器的全新X12 BigTwin，以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade和機架式Supermicro Ultra服務器等系統。此外，也將展出可滿足邊緣應用眾多實時性需求的最新Supermicro主板。
Supermicro也與多家公司一同展出最新的創新技術：
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ：SMCI) 是應用優化全方位IT解決方案的全球領導者。成立于美國加州圣何塞，Supermicro致力于為企業、云計算、人工智能和5G 電信/邊緣IT 基礎架構提供領先市場的創新技術。Supermicro正轉型為全方位IT 解決方案提供商，完整提供服務器、人工智能、儲存、物聯網和交換機系統、軟件和服務，同時繼續提供先進的大容量主板、電源和機箱產品。Supermicro 的產品皆由企業內部設計和制造，通過全球化營運展現規模和效率，并優化以提高 TCO及減少對環境的影響（綠色計算）。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions 產品組合能讓客戶從靈活且可重復使用的構建區塊所打造的廣泛系統系列中選擇，支持各種規格、處理器、內存、GPU、儲存、網絡、電源和散熱解決方案（空調、自然氣冷或液冷），進而針對客戶實際的工作負載和應用實現最佳性能。
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