適用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用中高可靠性功率分立封裝的165 W/m-K高導(dǎo)熱材料

加州爾灣2023年5月4日 /美通社/ -- 漢高（Henkel）今天宣布將樂(lè)泰（Loctite）Ablestik ABP 8068TI添加到其不斷增長(zhǎng)的高導(dǎo)熱芯片貼裝粘接劑產(chǎn)品組合中。這款新型無(wú)壓燒結(jié)芯片貼裝膠的導(dǎo)熱系數(shù)為165 W/m-K，導(dǎo)熱能力在漢高半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品組合中最高，可滿足高可靠性汽車(chē)和工業(yè)功率分立半導(dǎo)體器件的性能要求。

漢高粘合劑電子事業(yè)部半導(dǎo)體封裝材料全球市場(chǎng)部負(fù)責(zé)人Ramachandran Trichur表示："汽車(chē)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、電動(dòng)汽車(chē)、工業(yè)電機(jī)控件和高效電源等高壓應(yīng)用離不開(kāi)卓越的電子和散熱性能。目前，鉛錫膏即將被淘汰且無(wú)法滿足某些半導(dǎo)體器件的散熱需求， 燒結(jié)銀（Ag）是唯一可以替代鉛錫膏的芯片貼裝材料。漢高率先推出無(wú)壓燒結(jié)芯片貼裝工藝，允許使用標(biāo)準(zhǔn)的加工制程。我們現(xiàn)在已研制出的第四種也是導(dǎo)熱系數(shù)最高材料，以滿足下一代功率封裝嚴(yán)格的散熱和電性能要求。"

漢高的最新無(wú)壓燒結(jié)芯片貼裝粘接劑可滿足MOSFET等功率半導(dǎo)體的多種指標(biāo)，MOSFET越來(lái)越多地使用碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）材料來(lái)替代硅（Si）以提高效率。樂(lè)泰ABP 8068TI可適用于傳統(tǒng)硅和新一代寬帶隙半導(dǎo)體以及其它功率分立器件。這款導(dǎo)熱為165 W/m-K的超高導(dǎo)熱芯片粘接膠具有優(yōu)越的燒結(jié)性能，對(duì)銅（Cu）、預(yù)鍍（PPF）、銀（Ag）和金（Au）引線框架具有良好的附著力，在MSL3和1000次熱循環(huán)后仍具有極好的導(dǎo)電性和穩(wěn)定的RDS（on）。樂(lè)泰Ablestik ABP 8068TI的建議適用芯片尺寸為小于或等于3.0 mm x 3.0 mm，樂(lè)泰Ablestik ABP 8068TI可在175攝氏度或以上的溫度下完全固化，并在界面和環(huán)氧樹(shù)脂本體中建立剛性燒結(jié)銀網(wǎng)絡(luò)。由于無(wú)壓燒結(jié)和標(biāo)準(zhǔn)芯片貼裝工藝制程一致，因此不需要高壓即可實(shí)現(xiàn)這種堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)，這一工藝可以有效消除薄芯片上的壓力。另外，這種材料有很好的加工性能，它的點(diǎn)膠和芯片貼裝間隙時(shí)間可達(dá)3小時(shí)， 芯片貼裝與烘烤間隙時(shí)間可達(dá)24小時(shí)， 在此期間無(wú)顯著加工性能和粘接力下降。

正如Trichur總結(jié)的那樣，功率器件市場(chǎng)對(duì)應(yīng)用和性能的要求只增不減，這使得高性能、高導(dǎo)熱芯片貼裝解決方案成為了必需品："汽車(chē)、工業(yè)電力存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)化以及航空航天等所有細(xì)分市場(chǎng)對(duì)功率器件的需求都在增加。對(duì)功率半導(dǎo)體而言，燒結(jié)芯片貼裝是目前實(shí)現(xiàn)所需芯片貼裝強(qiáng)度、完整性以及導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性的最主要且最可靠的解決方案。樂(lè)泰Ablestik ABP 8068TI用一個(gè)產(chǎn)品滿足了所有這些條件，簡(jiǎn)化工藝的同時(shí)也保護(hù)了更薄、更復(fù)雜的芯片。"

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