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Supermicro 推出業界首款NVIDIA HGX H100 8和4-GPU H100液冷服務器，降低數據中心電力成本40%
液體冷卻大型AI培訓基礎設施是一套整體機架集成解決方案，可以加快部署速度、提高性能，降低環境總成本
加利福尼亞州圣荷西和德國漢堡2023年5月24日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（納斯達克代碼：SMCI）是云計算、AI/ML、存儲和5G /邊緣整體IT解決方案提供商，繼續使用液冷NVIDIA HGX H100機架式解決方案擴展其數據中心產品。 先進液冷技術完全由 Supermicro開發，可以縮短整個設備的交付周期，提高性能，降低運營費用，同時顯著降低數據中心電源利用率。 與空氣冷卻數據中心相比，使用 Supermicro液冷解決方案的數據中心估計可節省40%的電力。 此外，與現有數據中心相比，直接冷卻成本可降低86%。
Supermicro 總裁兼首席執行官 Charles Liang 表示："Supermicro繼續引領行業，支持全球人工智能工作負載和現代數據中心的苛刻需求。 我們的創新 GPU 服務器，采用我們的液冷技術，顯著降低了數據中心的電源需求。 根據實現當今快速發展的大規模 AI 模型所需的功率，優化 TCO 和環境總成本(TCE)對數據中心運營商至關重要。 我們在設計和構建整個高性能服務器機架方面擁有經過驗證的專業知識。 為機架級從零開始設計這些GPU系統，每張采用液冷方式，具有超高性能和效率，可簡化部署過程，因此，我們能夠在較短交付時間內滿足客戶要求。"
Supermicro GPU 服務器相關更多信息，請訪問：htt ps://www.supermicro.com/en/products/gpu
AI 優化機架采用Supermicro最新產品系列，包括Intel和AMD服務器產品系列，可以以標準工程模板快速交付，或根據用戶獨特要求輕松定制。 Supermicro 繼續提供業界最廣泛的產品線，提供性能最高的服務器和存儲系統，以解決復雜的計算密集型項目。 通過機架式集成解決方案，客戶有信心和能力將機架插入、連接至網絡，與他們自己管理技術相比，效率提高。
這款頂級液冷 GPU 服務器包含雙 Intel 或AMD CPU以及8個或4個互連NVIDIA HGX H100 Tensor Core GPU。 使用液冷可將數據中心40%功耗，從而降低運營成本。 此外，這兩款系統都大大超過了上一代NVIDIA HGX GPU 設備系統，與當今大型變壓器型號相比，由于 GPU-GPU 互連速度更高和采用基于 PCIe 5.0的網絡和存儲，性能和效率提高30倍。
Supermicro提供8款NVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPU 服務器用于當今最大型 AI 模型，包括：
Supermicro 還設計了一系列可定制的 GPU 服務器，用于快速 AI 培訓、大量 AI 推理或AI融合 HPC 工作負載，包括配備四個NVIDIA H100 SXM5 Tensor Core GPU 的系統。
Supermicro 液冷機架式解決方案包括冷卻劑分配單元(CDU)，為當今最高的TDP CPU 和 GPU 提供高達80kW的直接芯片(D2C)冷卻，適用于Supermicro 各種服務器。 電源和液冷泵冗余且可熱插拔，確保服務器在電源或液冷泵故障時仍能持續冷卻。 防漏電連接器使客戶更有信心對所有系統進行不間斷液體冷卻。 如需了解 Supermicro 液冷系統相關更多信息，請訪問：https://www.supermicro.com/en/solutions/liquid-coolin
機架規模設計和集成已成為系統供應商的一項關鍵服務。 隨著 AI 和 HPC 已成為組織內越來越關鍵的技術，必須優化和配置從服務器級別到整個數據中心的配置，以實現最大性能。 Supermicro 系統和機架級專家與客戶密切合作，探索需求，擁有知識和制造能力，為全球客戶提供大量機架。
如需閱讀Supermicro 大型AI解決方案概要，請訪問-h ttps://www.supermicro.com/solutions/Solution-Brief_Rack_Scale_AI.pdf
ISC上的Supermicro
如需探索這些技術并與我們的專家見面，請參觀2023年5月21日至25日在德國漢堡舉行的ISC高性能2023活動的 Supermicro 展位D405。
