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2024年第一季度財(cái)務(wù)要點(diǎn)：
上海2024年4月24日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技（600584.SH）公布了2024年第一季度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，今年第一季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入人民幣68.4億元，同比增長(zhǎng)16.8%，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)收入同比增長(zhǎng)；一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)人民幣1.3億元，同比增長(zhǎng)21.7%。
長(zhǎng)電科技面向高性能先進(jìn)封裝及其核心應(yīng)用的先發(fā)布局，持續(xù)收獲成效。2023年下半年以來，客戶需求逐漸回暖，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)持續(xù)反彈；今年一季度，公司延續(xù)穩(wěn)健發(fā)展態(tài)勢(shì)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)率保持健康水平，通信電子、運(yùn)算電子、消費(fèi)類電子等多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域較去年同期實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。公司加大對(duì)先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的投入力度，多維扇出異構(gòu)集成XDFOI技術(shù)平臺(tái)已在旗下多家工廠穩(wěn)定量產(chǎn)，向國(guó)內(nèi)外客戶提供面向小芯片架構(gòu)的先進(jìn)封裝解決方案，滿足高性能計(jì)算、高帶寬存儲(chǔ)等領(lǐng)域的封裝需求。
公司著眼于未來發(fā)展，向全資子公司長(zhǎng)電科技管理有限公司增資人民幣45億元，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，拓展汽車電子、存儲(chǔ)及運(yùn)算電子等業(yè)務(wù)，提升公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示："長(zhǎng)電科技2024年一季度以來經(jīng)營(yíng)態(tài)勢(shì)穩(wěn)健向好，實(shí)現(xiàn)同比雙位數(shù)增長(zhǎng)的可喜業(yè)績(jī)。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)復(fù)蘇，長(zhǎng)電科技在高性能存儲(chǔ)，高性能計(jì)算和高密度電源管理等領(lǐng)域加速產(chǎn)能釋放和客戶聯(lián)合創(chuàng)新，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上發(fā)揮更為重要的作用。"
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關(guān)于長(zhǎng)電科技：
長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
通過高集成度的晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進(jìn)的引線鍵合技術(shù)，長(zhǎng)電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、高性能計(jì)算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡設(shè)有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，可與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
