深圳2025年1月24日 /美通社/ -- 在SSD產(chǎn)品從概念設(shè)計(jì)到市場(chǎng)投放的復(fù)雜過(guò)程中，產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)不僅是確保產(chǎn)品質(zhì)量的堅(jiān)固防線，更是推動(dòng)SSD性能邁向新高度的核心驅(qū)動(dòng)力。作為固態(tài)存儲(chǔ)解決方案提供商，憶聯(lián)深知產(chǎn)品測(cè)試驗(yàn)證環(huán)節(jié)的重要性，為此潛心鉆研，專為PCIe Gen5 SSD產(chǎn)線量產(chǎn)測(cè)試打造出天工裝備測(cè)試平臺(tái)（簡(jiǎn)稱：天工平臺(tái)），通過(guò)該平臺(tái)可大幅加速產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)的進(jìn)程，確保產(chǎn)品成功走向市場(chǎng)。目前，天工平臺(tái)可支持500 +設(shè)備并發(fā)測(cè)試，并支撐年1000W +片產(chǎn)品的穩(wěn)定測(cè)試交付。
憶聯(lián)企業(yè)級(jí)測(cè)試開發(fā)平臺(tái)
一、前瞻技術(shù)布局，引領(lǐng)行業(yè)潮流
憶聯(lián)天工平臺(tái)采用 Docker 容器化部署方式，把應(yīng)用程序及其運(yùn)行所需的各類依賴項(xiàng)完整地打包成 Docker 鏡像。鏡像包含應(yīng)用程序的代碼、運(yùn)行時(shí)環(huán)境和所有依賴項(xiàng)，使得應(yīng)用在任何支持 Docker 的環(huán)境中都能以相同方式穩(wěn)定運(yùn)行。這一技術(shù)應(yīng)用極大地簡(jiǎn)化了環(huán)境遷移和擴(kuò)容流程，讓平臺(tái)的部署和管理更加高效便捷。
平臺(tái)還具備良好的架構(gòu)演進(jìn)基礎(chǔ)，能夠提供高效、精準(zhǔn)、可靠的測(cè)試服務(wù)和精益求精的全鏈條解決方案，實(shí)現(xiàn)全閃存系列產(chǎn)品裝備測(cè)試的歸一化。
自天工平臺(tái)全面應(yīng)用以來(lái)，贏得了客戶的高度贊譽(yù)。客戶反饋："憶聯(lián)天工平臺(tái)的啟用極大提升了產(chǎn)品的測(cè)試質(zhì)量、效率及響應(yīng)時(shí)間。" 這一積極反饋無(wú)疑是對(duì)憶聯(lián)持續(xù)努力和創(chuàng)新的高度認(rèn)可。
天工平臺(tái)價(jià)值指標(biāo)
二、創(chuàng)新自研，鑄就行業(yè)領(lǐng)先基石
當(dāng)下，SSD 市場(chǎng)正處于迅猛發(fā)展的黃金階段，約有一半的測(cè)試平臺(tái)產(chǎn)能資源來(lái)自于企業(yè)自主研發(fā)，即業(yè)內(nèi)自研測(cè)試平臺(tái)的自研產(chǎn)能資源約達(dá)50%。為在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力與技術(shù)水平，憶聯(lián)裝備平臺(tái)團(tuán)隊(duì)在平臺(tái)規(guī)劃、架構(gòu)設(shè)計(jì)、模塊布局以及功能構(gòu)建等方面不斷推陳出新。通過(guò)精細(xì)化的項(xiàng)目管理和高效執(zhí)行，成功實(shí)現(xiàn)了從 0 到 1 的平臺(tái)搭建，完全滿足產(chǎn)品生產(chǎn)交付的嚴(yán)苛要求。天工平臺(tái)的問(wèn)世，不僅為 PCIe Gen5 SSD 的量產(chǎn)筑牢了技術(shù)根基，更彰顯了憶聯(lián)在存儲(chǔ)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
天工平臺(tái)由軟件平臺(tái)和硬件平臺(tái)共同組成，可為用戶提供定制化的專業(yè)解決方案，滿足特定業(yè)務(wù)場(chǎng)景的多樣化需求。
軟件平臺(tái)集成了設(shè)計(jì)、測(cè)試、開發(fā)、驗(yàn)證及自動(dòng)部署等功能，形成一站式的策略裝備測(cè)試平臺(tái)。憑借領(lǐng)先的 IT 化系統(tǒng)能力，該平臺(tái)能夠獨(dú)立完成量產(chǎn)裝備測(cè)試方案的全流程設(shè)計(jì)、編排、評(píng)審與發(fā)布，確保全鏈路的精準(zhǔn)把控。同時(shí)，軟件平臺(tái)與公司的 IT 系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)平臺(tái)無(wú)縫對(duì)接，可快速同步產(chǎn)品數(shù)據(jù)、測(cè)試狀態(tài)及記錄，支持查閱SSD產(chǎn)品關(guān)鍵參數(shù)及全生命周期狀態(tài)的追蹤，為測(cè)試質(zhì)量提供堅(jiān)實(shí)保障。此外，通過(guò)與制造 Mes 系統(tǒng)、PLM 文件系統(tǒng)及大數(shù)據(jù)平臺(tái)的深度互聯(lián)，測(cè)試過(guò)程中生成的數(shù)字化信息借助條碼與軟件平臺(tái)、MES 等系統(tǒng)交互，確保 SSD 測(cè)試信息可固化、可追溯，同時(shí)與測(cè)試設(shè)備及平臺(tái)實(shí)時(shí)交互，保證產(chǎn)品測(cè)試信息的精準(zhǔn)性。
硬件平臺(tái)具備穩(wěn)定可靠的基礎(chǔ)性能，質(zhì)量安全可控，可針對(duì)不同測(cè)試場(chǎng)景進(jìn)行精準(zhǔn)定制。例如，通過(guò)定制平臺(tái) BMC 版本，實(shí)現(xiàn)對(duì) EEPRAM、帶外鏈路測(cè)試、熱復(fù)位、盤片 MCU 等相關(guān)功能的支持，滿足盤級(jí)全功能測(cè)試的復(fù)雜場(chǎng)景需求。在可靠性方面，硬件平臺(tái)擁有行業(yè)領(lǐng)先的故障檢測(cè)能力，故障檢測(cè)率高達(dá) 95% 以上，通過(guò)高級(jí) RAS 特性實(shí)現(xiàn) CPU 與內(nèi)存故障的有效隔離，進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的穩(wěn)定性和安全性。
通過(guò)軟硬件測(cè)試平臺(tái)的相輔相成，使得憶聯(lián)在高速迭代的 SSD 行業(yè)中擁有了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)高端 SSD 在測(cè)試開發(fā)平臺(tái)上的空白。
三、全面數(shù)字化運(yùn)維，提升工作效能
憶聯(lián)裝備平臺(tái)團(tuán)隊(duì)充分考量用戶操作體驗(yàn)，對(duì)天工平臺(tái)的操作界面進(jìn)行了優(yōu)化升級(jí)，采用直觀簡(jiǎn)潔的 UI 設(shè)計(jì)，讓初次使用的用戶也能迅速上手。整個(gè)測(cè)試過(guò)程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，無(wú)需人工干預(yù)，通過(guò)引入測(cè)試設(shè)備上電系統(tǒng)、測(cè)試軟件自加載與部署等功能，顯著提高工作效率。此外，測(cè)試過(guò)程中的日志收集實(shí)現(xiàn)自動(dòng)打包上傳，關(guān)鍵日志進(jìn)行數(shù)字化處理，異常信息自動(dòng)捕獲，真正實(shí)現(xiàn)數(shù)字化運(yùn)維。
四、模塊化構(gòu)建，實(shí)現(xiàn)功能靈活定制
針對(duì) SSD測(cè)試場(chǎng)景中對(duì)高效、精準(zhǔn)測(cè)試以及多樣化測(cè)試需求，天工平臺(tái)具備豐富全面的開發(fā)功能，涵蓋用例設(shè)計(jì)、配置中心、調(diào)測(cè)中心、測(cè)試專家以及知識(shí)星球等模塊。以上模塊面向閃存全線產(chǎn)品，用戶可按需靈活選用，操作便捷，助力用戶快速提升量產(chǎn)測(cè)試能力。
五、堅(jiān)守產(chǎn)品至上，保障卓越品質(zhì)
天工平臺(tái)憑借領(lǐng)先的技術(shù)和創(chuàng)新能力，集成了從性能測(cè)試到可靠性驗(yàn)證的全系列測(cè)試功能，確保每一塊 SSD 產(chǎn)品在投放市場(chǎng)前都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格驗(yàn)證。
軟件方面，天工平臺(tái)的集成化設(shè)計(jì)將用例開發(fā)、測(cè)試配置、生產(chǎn)操作、數(shù)據(jù)監(jiān)控等功能融合，實(shí)現(xiàn)測(cè)試流程的高度自動(dòng)化與智能化。這一創(chuàng)新不僅提高工作效率，減少人為干擾，還確保每個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)的準(zhǔn)確性和一致性。
硬件方面，天工平臺(tái)具備高性能、高可靠、高安全特性。
高性能：通過(guò)軟硬件的深度優(yōu)化，實(shí)現(xiàn) POC 性能的顯著提升。其硬件規(guī)格更為出眾，最大可支持 24 塊 NVMe SSD 同時(shí)測(cè)試，充分滿足高速 SSD 的極致測(cè)試需求。
高可靠：平臺(tái)支持靈活定制 BIOS、BMC 等關(guān)鍵組件，使每個(gè)測(cè)試環(huán)節(jié)都能根據(jù)實(shí)際需求精準(zhǔn)調(diào)整和優(yōu)化，保障測(cè)試過(guò)程的每一個(gè)細(xì)節(jié)都能得到精確掌控。
高安全：平臺(tái)還支持 TPM/TCM/ 客戶定制化與TPCM 等多種安全機(jī)制，以及 BMC、CPU 的安全啟動(dòng)和機(jī)箱入侵檢測(cè)等功能，為數(shù)據(jù)安全構(gòu)筑起堅(jiān)固防線。
六、集成創(chuàng)新夾具，實(shí)現(xiàn)靈活交付
在硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)上，面對(duì) U.2 與 E3.S 不同形態(tài)的 SSD 測(cè)試需求，憶聯(lián)裝備平臺(tái)團(tuán)隊(duì)基于 U.2 硬件平臺(tái)，自主設(shè)計(jì) E3.S 硬盤背板連接器，并對(duì)夾具的 SSD 插槽導(dǎo)軌尺寸、形狀和連接方式進(jìn)行精確設(shè)計(jì)，確保夾具接口能靈活適配 U.2 和 E3.S 的連接器，滿足不同規(guī)格的物理和電氣要求。通過(guò)這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)，天工平臺(tái)實(shí)現(xiàn) U.2 與 E3.S 雙形態(tài)的兼容集成測(cè)試，為用戶提供更靈活的交付選擇。
U.2/E3.S 硬盤背板 示意圖
七、數(shù)據(jù)互聯(lián)共享，智能預(yù)警先行
天工平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了在測(cè)試全數(shù)據(jù)鏈與大數(shù)據(jù)平臺(tái)上的深度對(duì)接，能夠?qū)y(cè)試質(zhì)量異常和波動(dòng)進(jìn)行自動(dòng)預(yù)警通知。預(yù)警方式涵蓋e - Mail、軟件系統(tǒng)控制的亮燈預(yù)警等。同時(shí)建立多層級(jí)的大數(shù)據(jù)系統(tǒng)預(yù)警數(shù)據(jù)互聯(lián)機(jī)制，相關(guān)人員能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)并處理問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的實(shí)時(shí)管控和應(yīng)急響應(yīng)。
此外，依托大數(shù)據(jù)系統(tǒng)，天工平臺(tái)構(gòu)建從整體到項(xiàng)目、工序良率的監(jiān)控體系，以可視化圖表呈現(xiàn)數(shù)據(jù)，深入挖掘數(shù)據(jù)價(jià)值，進(jìn)行正逆向分析，持續(xù)推動(dòng) PDCA 產(chǎn)品質(zhì)量改進(jìn)。
天工測(cè)試平臺(tái)是憶聯(lián)對(duì)高品質(zhì)、高性能 SSD 產(chǎn)品堅(jiān)定承諾的有力見證。該平臺(tái)以科技為羽翼，以質(zhì)量為靈魂，推動(dòng) SSD 產(chǎn)品朝著更高、更快、更強(qiáng)的目標(biāo)不斷邁進(jìn)。在未來(lái)的發(fā)展道路上，憶聯(lián)將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷突破自我，為存儲(chǔ)行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧和力量。
