• 全新 DLC-2 4U 前端 I/O 液冷系統，可為資料中心節省多達 40% 的電力消耗
• 8U 前端 I/O 空氣冷卻系統，提供了增強的系統內存配置靈活性、密度以及冷通道可維護性。
• 新的前端I/O風冷或液冷配置擴展了客戶選擇范圍，并適用于更廣泛的 AI 工廠環境。

加利福尼亞州圣何塞2025年8月11日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （納斯達克股票代碼：SMCI）是人工智能 (AI)、高性能計算、云、存儲和 5G/Edge 的整體 IT 解決方案提供商，今天宣布擴展其 NVIDIA Blackwell 系統產品組合。 全新 4U DLC-2 液冷式 NVIDIA HGX B200 系統準備大量出貨，並推出風冷式 8U 前端輸入和輸出 (I/O) 系統。Supermicro 的新系統針對最嚴苛的大規模 AI 訓練和云規模推理工作負載，簡化了空氣或液體冷卻 AI 基礎設施的部署、管理和維護，并設計支持即將推出的 NVIDIA HGX B300 平臺，實現前端 I/O 的便捷訪問，簡化布線，提升熱效率和計算密度，并降低運營支出 (OPEX)。

Front IO B200 解決方案

Supermicro 首席執行官兼總裁 Charles Liang 表示："Supermicro 由 DLC-2 支持的 NVIDIA HGX B200 系統，使我們的產品組合在 AI 工廠部署中，實現更高的能效和更快的上線時間。我們的 Building Block 架構，使我們能夠完全按照客戶的要求快速交付解決方案。Supermicro 廣泛的產品組合，現在可以為各種各樣的 AI 基礎設施環境提供精確優化的 NVIDIA Blackwell 解決方案，無論是部署到空氣冷卻還是液冷設施中。"

欲了解更多信息，請訪問 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 的 DLC-2 代表了下一代直接液體冷卻解決方案，專為滿足 AI 優化數據中心不斷增長的需求而設計。這種全面的冷卻架構，為高密度計算環境提供了顯著的運營和成本優勢。

• 最多可節省 40% 的數據中心電力
• 通過提供端到端數據中心級液冷解決方案，實現更快的部署時間和更短的上線時間
• 在進水溫度高達 45°C 的情況下，采用溫水冷卻技術可將用水量減少高達 40%，從而減少對冷水機組的需求
• 液冷系統可捕獲高達 98% 的系統熱量，適用于中央處理器 (CPU)、圖形處理器 (GPU)、雙列直插式內存模塊 (DIMM)、PCIe 交換機、電壓調節模塊 (VRM)、電源供應器等組件。
• 實現低噪音數據中心運行，噪音水平低至 50 分貝 (dB)。

Supermicro 現在提供最廣泛的 NVIDIA HGX B200 解決方案產品組合之一，包括兩個新的前端 I/O 系統和六個后端 I/O 系統，允許客戶選擇最優化的CPU、內存、網絡、存儲和冷卻配置。新的 4U 和 8U 前端 I/O NVIDIA HGX B200 系統建立在成熟的解決方案基礎上，通過解決部署中的主要痛點，包括網絡、布線和散熱，用于大規模 AI 訓練和推理部署。

英偉達 (NVIDIA) GPU 產品管理副總裁 Kaustubh Sanghani 表示： "先進的基礎設施，正在加速 AI 各行業的工業革命。" "基于最新的 NVIDIA Blackwell 架構，Supermicro 新的前端 I/O B200系統，使企業能夠以前所未有的速度部署和擴展 AI，從而實現突破性的創新、效率和卓越的運營。"

現代 AI 數據中心需要高度的可擴展性，而這需要大量的節點間連接。該系統的 8 個高性能 400G NVIDIA ConnectX^® -7 網絡接口卡 (NIC) 和 2 個 NVIDIA Bluefield^® -3 (數據處理單元) DPU 移至系統正面，允許從冷通道配置網絡電纜、存儲驅動器托架和管理。完全支持 NVIDIA Quantum-2 InfiniBand 和 Spectrum^?-X 以太網平臺，以確保最高性能的計算結構。

除了系統架構改進外，Supermicro 還對組件進行了微調，以最大限度地提高 AI 數據中心工作負載的效率、性能和成本節約。升級的內存擴展功能，配備 32 個 DIMM 插槽，顯著提升系統內存配置的靈活性，能夠實現大容量內存。大型系統內存通過消除 CPU-GPU 瓶頸、優化大型工作負載處理、提高虛擬化環境中的多任務效率以及加速數據預處理，與 NVIDIA HGX B200 的 HBM3e GPU 內存相輔相成。

所有 Supermicro 4U 液冷系統、8U 和 10U 風冷系統，均針對 NVIDIA HGX B200 8-GPU 進行了優化，每個 GPU 通過第五代 NVLink^® 以1.8TB/s的速度連接，每個系統提供總計 1.4TB 的 HBM3e GPU 內存。與 Hopper 一代 GPU 相比，NVIDIA 的 Blackwell 平臺可將實時推理性能提高多達 15 倍，LLM 的訓練速度提高了 3 倍。全新前端 I/O 系統搭載雙插槽 CPU，支持最高 350W 的 Intel^® Xeon^® 6 6700 系列處理器，為各類 AI 工作負載提供卓越性能與效率。

新推出的 4U 前端 I/O 液冷系統，具有可從前端訪問的 NIC、DPU、存儲和管理組件。該系統采用雙插槽 Intel^® Xeon^® 6700 系列處理器，配備最高 350W 的性能核心 (P-core)，并搭載NVIDIA HGX B200 8-GPU配置（每塊 GPU 配備 180GB HBM 3e 內存）。該系統支持 32 個 DIMM，容量高達 8TB，速度為 5200 MT/s，容量高達 4TB，6400 MT/s DDR5 RDIMM，外加 8 個熱插拔 E1.S NVMe 存儲驅動器托架和 2 個 M.2 NVMe 啟動驅動器。網絡連接包括 8 個單端口 NVIDIA ConnectX^®-7 NIC 或 NVIDIA BlueField^®-3 超級網絡接口卡 (SuperNIC)，以及兩個雙端口 NVIDIA BlueField^®-3 DPU 。

Supermicro 設計了這款液冷系統，作為高密度 AI 工廠的基石，可支持超過數千個節點的集群規模，與空氣冷卻相比，可實現高達 40% 的數據中心能耗節省。

8U 前端 I/O 風冷系統具有相同的前端訪問架構和核心規格，同時為沒有液體冷卻基礎設施的 AI 工廠提供了簡化的解決方案。它采用緊湊的 8U 外形（與 Supermicro 的 10U 系統相比），CPU 托盤高度降低，同時保持了整個 6U 高度的 GPU 托盤，以最大限度地提高空氣冷卻性能。

關于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是應用優化整體 IT 解決方案的全球領軍企業。Supermicro 成立于加州圣何塞并在該地運營，致力于為企業、云計算、人工智能和 5G 電信/邊緣 IT 基礎設施提供創新，并爭取搶先一步上市。我們是一家提供服務器、人工智能、存儲、物聯網、交換機系統、軟件和支持服務的整體 IT 解決方案提供商。Supermicro 的主板、電源和機箱設計方面的專業知識推動了我們的研發和生產，為全球客戶提供了從云端到邊緣的下一代創新技術。我們的產品均在公司內部（包括美國、亞洲和荷蘭）完成設計和制造，通過全球運營實現規模和效益，從而優化總體擁有成本 (TCO)，并能夠（通過綠色計算）減少對環境的影響。屢獲殊榮的 Server Building Block Solutions® 產品組合通過我們靈活可重復使用的構建塊，為客戶提供了豐富的可選系統產品系列，用于優化其確切的工作負載和應用。這些構建塊支持全系列外形規格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源和冷卻解決方案（空調、自然空氣冷卻或液體冷卻）。

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