上海2026年4月7日 /美通社/ -- 為期兩天的 2026 國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）于上海浦東麗思卡爾頓酒店圓滿落幕。本屆大會以技術賦能產業，生態鏈接價值為核心定位，打造集技術交流、產業對接、戰略對話、成果展示于一體的國際化集成電路產業平臺，匯聚逾500家企業，2500人次觀眾，3萬多直播觀眾，為中國半導體產業技術突破、生態協同與全球化布局注入強勁動力。

在4月1日上午舉行的2026 國際綠色能源生態發展峰會上，意法半導體中國區功率分立和模擬產品器件部市場及應用副總裁 Francesco MUGGERI、Vishay 亞洲區業務開發資深總監楊益彰、德州儀器儲能系統方案專家嚴駿華、瑞能碳化硅產品技術專家王越、華潤微電子工業與能源事業部總監張鵬等國際龍頭與本土領軍企業高管、技術專家齊聚，圍繞新能源汽車、儲能系統、智能電網、高效電源、碳化硅 / 氮化鎵功率器件等關鍵領域，共話半導體技術賦能綠色能源轉型的創新路徑與落地實踐。

AspenCore 中國區總經理靳毅在歡迎致辭中表示："站在2026年的歷史節點，我們比任何時候都更清晰地認識到——綠色能源革命不僅是技術的革新，更是發展范式的重塑。零碳時代的浪潮中，全球能源結構正經歷著前所未有的深刻變革，這一轉型不僅重塑了全球能源產業的格局，也為半導體行業開辟了廣闊的發展空間。半導體、人工智能、新材料等技術的突破，推動新能源汽車、智能電網、零碳工廠等產業崛起。人工智能與大數據正在重構能源管理體系。從工業園區的'零碳大腦'，到城市級的虛擬電廠平臺，算力與算法的進步讓能源系統從'被動調控'轉向'主動優化'。無一例外的，全球半導體企業正在通過技術創新與產業升級，共同鑄就零碳'芯'格局，為地球的可持續發展貢獻力量。"

大會同步舉辦兩大重磅專題論壇，議題精準、干貨密集： 上午，邊緣 AI 與算力芯片論壇匯聚 AspenCore、Imagination、珠海硅芯科技、是德科技、華邦電子、國科微等企業嘉賓，圍繞邊緣智能與算力芯片創新展開深度研討。論壇聚焦架構演進、2.5D/3D 先進封裝 EDA、低功耗測量、AI 存儲、大模型推理 NPU 優化等核心方向，分享消費電子發展趨勢、邊緣 AI 架構、先進封裝設計、功耗測試技術、DRAM 產業趨勢及大模型推理優化等前沿內容，為算力芯片突破功耗與性能瓶頸、加速邊緣智能產業落地提供有力支撐。

下午，第 31 屆高效電源管理及功率器件論壇聚焦雙碳與能效升級需求，圍繞 SiC/GaN 應用、電源芯片能效提升、寬禁帶器件測試、鋰電池安全檢測等核心議題展開深度分享。智融科技、ADI、博通、AOS、深圳智芯、ITECH 等企業專家帶來最新驅動方案、氮化鎵應用、隔離驅動、服務器電源、電池熱失控預警、寬禁帶器件可靠性測試等前沿技術與落地案例，為新能源汽車、光伏儲能、AI 服務器、工業電源等領域節能增效提供關鍵支撐。

3月31日舉辦的 2026 中國 IC 領袖峰會、EDA/IP 與 IC 設計論壇、邊緣 AI 與算力芯片論壇、Chiplet 與先進封裝技術論壇也圓滿舉行，各行業頂尖專家圍繞 AI 芯片、汽車電子、工業控制、先進封裝、功率半導體等熱點方向展開深度研討，現場交流氛圍熱烈，為本次系列會議的整體成功舉辦奠定了堅實基礎。

為期兩天的展會與論壇高效聯動，以精準議題、前沿展品、精準對接，成為半導體產業年度風向標。作為全球集成電路領域極具影響力的年度盛會，IIC 始終以推動技術創新、促進產業協同、鏈接全球資源為使命，持續賦能中國半導體產業邁向全球價值鏈中高端。2026 年 12月，IIC 將落地深圳，與全球業界同仁再聚鵬城，共啟產業新程，續寫 "芯" 篇章！