德州儀器推出面向小型蜂窩基站及宏基站的多標準 SoC
單個通信基礎設施平臺即可滿足從小型蜂窩基站到宏基站的所有基站需求
北京2012年2月29日電 /美通社亞洲/ -- 我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數據也以較高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區已成為過去；基站成本持續走低且更綠色更環保的解決方案不斷涌現……事實上，讓所有這一切成為可能的技術現已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業界齊全面的無線基礎設施片上系統 (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞。如欲了解更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/multicore。
Infonetics Research 移動基礎設施及電信運營商市場首席分析師 Stephane Teral 指出：“隨著這款最新小型蜂窩基站 SoC 的推出，TI 再次向我們證明，他們確實緊密結合運營商需求，致力于提供出色的用戶體驗。TI TCI6636 具有卓越的性能、可擴展性和電源效率，無線基站開發人員將因此而受益匪淺。正如以前我所說，TI 基于其功能強大的 KeyStone 平臺不斷推出創新型器件，必將不斷創造奇跡?！?/p>
為從小型蜂窩基站到宏基站的所有基站提供一款高性能解決方案
TI TCI6636 是業界首款采用 LTE Advanced (LTE-A) 技術的 SoC，支持 40 MHz 的 LTE 信號帶寬，可為小型蜂窩基站帶來一款理想的高性能解決方案，同時其獨特之處在于它還可作為 WCDMA/LTE 宏基站控制器器件，能支持多領域宏基站。它可優化容量增強特性的實現，如更高的帶寬、MIMO 天線配置和高級接收器以及 LTE 用戶調度算法。TCI6636 還支持同步雙模式，不僅可幫助運營商簡化從 2G 到 3G甚至 4G 的升級工作，而且無需對每種標準采用專用設備，也無需進行現場物理升級，從而可降低資本支出與運營成本。
TCI6636 基于 TI 最新可擴展型 KeyStone II 多內核架構，并采用業界首批速度較快的四核 ARM Cortex -A15 RISC 處理器，為開發人員帶來超過兩倍的容量及超高性能的同時，功耗僅為傳統 RISC 內核的一半。此外，該產品還采用 28nm 芯片工藝技術，集成 8 個 TI TMS320C66x 定點及浮點 DSP 內核，以及增強型數據包、安全與無線 AccelerationPacs 等一系列處理元件。上述這些處理組件與現場驗證的層一、層二、層三和傳輸處理功能以及運維與控制處理功能完美結合在一起，可顯著降低系統成本與功耗，從而開發出經濟高效的綠色環保型基站。
努力打造超綠色環保宏基站
TCI6636 集成 ARM Cortex -A15 RISC 內核，并提供功能齊全的數據包與安全處理技術，相當于一個宏基站控制器，不僅能夠支持多領域宏基站，而且還可取代昂貴而耗電的網絡處理器。對目前使用 TI TMS320TCI6618 SoC 等基帶處理器的網絡運營而言，TCI6636 可作為配合協處理器的控制器。
通常夜間網絡負載會降低，這時基帶 SoC 不用的容量就會處于斷電的“夜間模式”，而 TCI6636 則控制包括基帶處理負載在內的整個負載。一旦進入夜間模式，TCI6636 會讓宏基站功耗降至新低，并執行傳統網絡處理器的所有傳輸網絡終端以及數據包和安全處理功能，以及所有運維功能。TCI6636 內置以太網、SRIO 和天線交換功能，能進一步降低系統級功耗和材料清單成本，從而為用戶帶來高性能，為運營商降低資本支出和運營成本。
TCI6636 與 TI 整個 KeyStone 多內核產品系列以及 TMS320C64x DSP 系列代碼兼容，可確保 TI 客戶此前所做的所有軟件投資都能重復利用。這種高靈活性也使得基站制造商能夠以更低成本和功耗在更短時間內開發出豐富的產品系列，而這正是同類競爭解決方案所難以企及的。
針對無線基礎設施的模擬解決方案
TI 提供各種系列的互補型模擬組件，其中包括數據轉換器、放大器、時鐘、RF 以及電源管理等，可充分滿足在 40 MHz LTE-A 以及超過 100 MHz 多標準多模式基站、微型及小型蜂窩基站以及微波回程應用中使用 TCI6636 及其它 SoC 的設計人員的需求。
供貨情況
TCI6636 SoC 將于 2012 年下半年開始提供樣片。
參加2012移動通信世界大會，訪問 TI
在2012移動通信世界大會(MWC) 期間，可造訪 8 號大廳 8A84 號展位，了解有關 TI 通信基礎設施、模擬、無線以及 DLP 的最新新聞，觀看基于 TI 技術的各種演示。更多詳情，敬請訪問：www.ti.com/mwc2012。
了解更多詳情：
商標
所有商標均是其各自所有者的財產。
關于德州儀器公司的 KeyStone 多內核架構
德州儀器 (TI) KeyStone 多內核架構是一款真正的多內核創新平臺，可為開發人員提供一系列穩健的高性能、低功耗多內核器件。KeyStone 架構可實現具有革命性突破的高性能，是 TI 最新 TMS320C66x DSP 系列的開發基礎。KeyStone 與其它多內核架構的不同之處在于：它能夠為多內核器件中的每一個內核提供全面的處理功能。基于 KeyStone 的器件針對高性能市場進行了優化，可充分滿足無線基站、任務關鍵型、測試與自動化、醫療影像以及高端計算等應用的需求。欲了解更多詳情，敬請查閱：www.ti.com/multicore。
關于德州儀器公司
德州儀器 (TI) 半導體創新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 90,000 家客戶，TI 致力打造一個更智能、更安全、更環保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。
TI 在納斯達克證交所上市交易，交易代碼為 TXN。
更多詳情，敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。
