桃園 2025年6月25日 /美通社/ -- 全球最大創(chuàng)新平臺Plug and Play已在桃園市正式開設首家辦事處。此次擴張是該公司使命中的一項重大里程碑，旨在將初創(chuàng)企業(yè)與亞洲及其他地區(qū)的全球企業(yè)、投資者和創(chuàng)新中心連接起來。

桃園市政府經(jīng)濟發(fā)展局局長Cheng Chang表示：「我們非常榮幸歡迎Plug and Play落戶桃園。此次合作彰顯了我們致力於成為全球創(chuàng)新與先進技術中心的決心。我們期待助力本土與國際初創(chuàng)企業(yè)在此茁壯成長。」

為延續(xù)近期開幕盛勢，Plug and Play臺灣現(xiàn)已開放一期加速器項目(Batch 1)的申請。該項目聚焦於人工智能、先進制造、物聯(lián)網(wǎng)和深科技領域的創(chuàng)新型初創(chuàng)企業(yè)，旨在加速具有顛覆性技術和全球潛力的早期及成長期公司的發(fā)展。

此前作為試點的Plug and Play臺灣零期項目(Batch 0)已成功集結(jié)了一批初創(chuàng)企業(yè)，這些企業(yè)獲得了在Plug and Play 2025年6月矽谷峰會展示的機遇，充分展現(xiàn)了臺灣創(chuàng)業(yè)生態(tài)的活力與全球影響力。

Plug and Play副總裁Johannes Rott表示：「臺灣正迅速成為全球創(chuàng)新熱點。隨著新辦事處和加速器項目的設立，我們很高興能夠支持該地區(qū)孕育下一代變革性初創(chuàng)企業(yè)。」

入選一期項目的初創(chuàng)企業(yè)將獲得：

• 行業(yè)專家與成功創(chuàng)業(yè)者的定制化指導
• 對接Plug and Play全球550餘家合作企業(yè)網(wǎng)絡
• 融資支持與直接風投引薦
• 矽谷等全球峰會展示機會
• 橫跨亞洲與美國的軟著陸支持和市場推廣協(xié)助

初創(chuàng)企業(yè)申請截止日期為2025年7月7日，該項目預計於2025年8月啟動。

有意加入該項目的初創(chuàng)企業(yè)可在此申請：plugandplaytechcenter.com/locations/taoyuan-city

關於 Plug and Play

Plug and Play 是領先的創(chuàng)新平臺，致力於連接初創(chuàng)企業(yè)、企業(yè)、風投公司、高校及政府組織。公司總部位於矽谷，業(yè)務遍及五大洲 60 多個地區(qū)。公司提供企業(yè)創(chuàng)新項目、營運初創(chuàng)企業(yè)加速項目，並已投資數(shù)百家成功企業(yè)，包括 Dropbox、Guardant Health、Honey、Lending Club、N26、PayPal 和 Rappi。如需了解更多信息，請訪問https://www.plugandplaytechcenter.com/。

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