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加利福尼亞州圣何塞和臺北2026年6月2日 /美通社/ -- 主打Data Center Building Block Solutions®（數(shù)據中心構建模塊解決方案，DCBBS）的AI、企業(yè)、存儲、5G/邊緣計算整體解決方案提供商Super Micro Computer, Inc.（納斯達克股票代碼：SMCI）與AMD密切合作，將在臺北國際電腦展（Computex）推出新一代AMD Helios機架級平臺。 Helios平臺專為智能體AI時代打造，使云服務提供商（CSP）、新型云服務商、超大規(guī)模數(shù)據中心運營商和各類企業(yè)能以出色的效率和可擴展性落地大規(guī)模AI工作負載，涵蓋主權AI、大語言模型訓練、推理和微調等場景。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang表示：“依托DCBBS，Supermicro將從傳統(tǒng)服務器設計轉型為完整的機架級架構，重新定義數(shù)據中心的潛力。 我們將Supermicro的DCBBS與AMD Instinct? MI455X GPU架構相結合，帶來前所未有的AI性能，憑借先進散熱實現(xiàn)能效提升，并為下一代AI工作負載構建可擴展的基礎設施。”
https://www.supermicro.com/en/accelerators/amd
AMD數(shù)據中心解決方案事業(yè)部企業(yè)副總裁Ravi Pendekanti表示：“AI發(fā)展的下一階段不僅取決于更高的算力，還要依賴于算力的部署、連接和擴容效率。 AMD Helios打造的開放式機架級AI架構，整合了AMD領先的算力、網絡和軟件技術，助力客戶加快部署，提升基礎架構效率，并以長效靈活的架構滿足高要求的AI工作負載。”
Supermicro是首批與AMD深度合作、將Helios解決方案推向市場的合作伙伴之一，此舉將進一步鞏固其在端到端AI基礎設施解決方案領域的領先地位。 Helios是一款搭載72塊GPU的雙寬機架級系統(tǒng)，采用AMD Instinct MI455X GPU、第6代AMD霄龍（EPYC?）處理器以及AMD Pensando?網絡技術，通過開源的AMD ROCm?軟件棧實現(xiàn)統(tǒng)一運行。 Helios針對大規(guī)模AI部署進行優(yōu)化，具有超高算力密度和出色性能，可滿足前沿模型訓練和高吞吐量推理的性能需求。 核心能力包括從單機架到集群層面的模塊化可擴展性、適配縱向和橫向擴展AI的開放式網絡以及擁有機架級軟件加速的集成虛擬化能力。
依托開放式網絡、高級安全機制以及集成式ROCm?軟件，Helios可助力服務商加快AI服務上線，優(yōu)化資源利用率，并在超大規(guī)模部署場景下穩(wěn)定輸出高性能的AI能力。
Helios平臺充分體現(xiàn)Supermicro的A+A+A理念：架構（Architecture）、加速器（Accelerators）及前沿技術（Advancements），融合機架級系統(tǒng)設計、AMD領先的AI計算解決方案以及集成式軟件創(chuàng)新成果。 這種協(xié)調一致的方案可幫助客戶更快地部署AI基礎設施，提升運營效率，并隨著需求增長實現(xiàn)無縫擴容。
DCBBS基于經過驗證的組件和子系統(tǒng)構建，打造完整、模塊化的AI基礎設施，支持從單臺服務器和網絡設備到完整的機架級、數(shù)據中心級解決方案的靈活部署，并且配套軟件和服務。
AMD Helios機架級解決方案將亮相Supermicro位于臺北南港展覽館1館4樓N0602號的展臺，參會者可現(xiàn)場直觀了解產品設計及豐富功能。 參會者還可現(xiàn)場體驗Supermicro旗下的A+ Superverse Interactive Demo互動演示平臺。
關于Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達克股票代碼：SMCI）是全球領先的應用優(yōu)化整體IT解決方案供應商。 Supermicro在加利福尼亞州圣何塞創(chuàng)立并運營，致力于為企業(yè)、云、AI以及5G電信/邊緣IT基礎設施提供市場首創(chuàng)的創(chuàng)新技術。 我們是一家全面的IT解決方案供應商，提供服務器、AI、存儲、物聯(lián)網（IoT）、交換機系統(tǒng)、軟件和支持服務。 Supermicro在主板、電源和機箱設計方面的專業(yè)能力進一步促進自身的研發(fā)與生產，為全球客戶實現(xiàn)從云端到邊緣的新一代創(chuàng)新。 我們的產品在美國、亞洲和荷蘭內部設計并制造，通過全球運營實現(xiàn)規(guī)模化和高效率，并優(yōu)化流程以提高總擁有成本（TCO）、減少環(huán)境影響（綠色計算）。 獲獎的Server Building Block Solutions®產品組合使客戶能夠根據其具體工作負載和應用需求進行優(yōu)化，從我們靈活且可復用的構建模塊體系中進行選擇，支持廣泛的形態(tài)規(guī)格、處理器、內存、GPU、存儲、網絡、電源及散熱解決方案（空調冷卻、自然冷卻或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green是Super Micro Computer, Inc.的商標和/或注冊商標。
所有其他品牌、名稱和商標均為其各自所有者的財產。
AMD、AMD Arrow徽標、EPYC、AMD Instinct、Pensando、ROCm及其組合是Advanced Micro Devices, Inc.的商標。
