3月12日，由盛世金財、鎂客網主辦，江北新區產融中心、ICiSC南京集成電路產業服務中心、研創園聯合主辦的線上公開課《疫情之下，半導體企業如何做好融資》順利結課。

此次線上公開課，華登國際合伙人王林和云岫資本董事總經理、IBD首席技術官趙占祥兩位著名投資人，憑借自身的深厚積累，向我們講述了半導體初創公司如何做好融資，同時他們將通過分享自身經驗來幫助投資機構更好認識半導體產業。

投資人眼中的半導體行業：存在機遇與挑戰

首先，王林做了以“中國半導體創業的老生常談”為主題的講課，他談了自己眼中的半導體行業。

圖 | 華登國際合伙人王林

王林介紹，從2019年開始，半導體行業就進入了一種疲軟狀態。統計數據顯示，受整個行業周期性下滑的影響，2019年全球半導體行業營收為4121億美元，與2018年相比大跌12.1%，創下了2001年以來的最大降幅。同時2020年開年，受疫情影響，Gartner再度下調對2020半導體產業營收的預期，調低了108億美元。

“不過據費城半導體指數（SOX）顯示，頭部半導體企業的市值整體走勢還是上升的。就我們國內來看，半導體的大環境還是非常好。”

依托華登國際的投資理念，王林表示目前他們依然堅持兩條腿走路：一是投創新、服務一線客戶的企業；二是國產替代。

他強調說，“雖然總體來看，2020年半導體行業形勢不是很好，但是受國際大環境影響，我們本土供應鏈在迅猛發展，其中國產替代仍然是一個非常大的投資主題。”

不過，因為深入行業多年，王林同時也發現半導體創業圈存在一些問題。

數據顯示，2019年中國芯片設計公司已經達到了近2000家，其中88.54%家公司少于100人，而公司規模大于1000人的僅有1%。

王林指出，從整體市場來看，其中銷售過億的企業數僅占據13.4%，前十大企業的銷售總額占全行業的50.5%，頭部效應明顯。“所以說整個市場里還是存在公司有追風口的心態，這并不是有益的。”

他給出提醒說，“半導體整體賽道還是很大的，大家創業不要扎堆、不要相互壓價，這對整個行業都不好。要選好細分賽道、做好產品，只要扎扎實實做出成績，想要融資應該也不會太難。”

如何得到潛在投資人關注？

在過去不到一個月時間里，中央密集部署“新基建”，連續4次提及相關內容，其中最近一次是在中共中央政治局常務委員會3月4日召開的會議上，5G、大數據中心、新能源、智慧城市（交通建設）和生物醫療等領域備受關注。

“這對半導體產業是一個大機會。尤其是功率半導體、工業互聯網、計算存儲和光通信相關的，包括5G，這都是未來前景可觀的行業，不過做起來不容易，大家還是要耐心投入的。”

同時在講課過程中，兩位嘉賓均提到，受限于半導體行業的知識壁壘，半導體企業融資與傳統企業融資有著明顯的區別，這個行業有著自己明顯的特征，而這也成為橫在半導體企業融資面前的一道坎。

因此，對于創業公司來說，首先如何獲得潛在投資人關注也是一個重要議題。

對此，王林認為，“選擇創業的賽道很重要，一個常規的做法是選擇長尾的產品方向，毛利率已經不夠高，歐美玩家不再投入了，這時候回到國內提高運營效率去做，是可以做出不錯的成績；另外一種方式，創業團隊帶頭人要有一定的前瞻性，你跑得夠快，提前幾年就能嗅到市場的機會，這樣也容易快速確立市場地位，受到投資人的關注。”

而云岫資本董事總經理、IBD首席技術官趙占祥介紹，半導體投資會給傳統投資人帶來很多挑戰，如芯片基礎知識缺乏、缺少半導體從業經驗等，傳統投資人會存在無法下手的情況。

圖 | 云岫資本董事總經理、IBD首席技術官趙占祥

“對投資人來說，已經規模盈利的公司常常不缺錢，而成長型公司的估值往往會讓他們對是否能夠有大回報產生懷疑，這些因素都阻礙了企業融資。所以說，融資是投資人和企業不斷學習、調整的過程。我們發現，很多創始人見了幾位投資人后遇到同樣問題，卻始終不去解決，這是不可取的，要學會解答投資人的疑問，給投資人建立信心。”

融資方法論：痛點與合理估值

趙占祥介紹，具體到方法上，半導體企業常常在融資方面沒有經驗，因此經常會踩坑：沒找到對的投資人、投資人不能理解產品和技術、被不靠譜的投資人拖了很久、沒有系統性融資計劃等。

針對這些痛點，以及當下的疫情大環境，趙占祥也分享了半導體融資的方法論。

首先，如何合理估值？

趙占祥介紹說，“投資人比較關注的是ROI（投資回報率），但是針對不同的芯片公司，計算方法也是不同的。”

首先，對于數字芯片公司，產品種類不多，投資人往往更關注每個產品的出貨量、單價；而對于模擬、混合信號芯片，產品種類多，沒辦法按照每一種拆開來算，投資人則會更關注銷售額。

“當然，不僅僅如此，收入方面，我們還需要最近一年的收入，包括訂單、合同、客戶訪談等來支撐；成本和費用上，企業可以根據未來流片成本的變化，計算未來5年每個月或每個季度芯片的生產成本，并根據員工數量、平均工資、IP/EDA支出計算出每個月或每個季度費用情況。此外，還有利潤和融資金額，也是要用特定方法去計算的。”

那大方向確定了，半導體企業融資具體該如何操作？

趙占祥介紹，首先企業需要找專業分析師、參考行業標桿去做好BP；其次在選擇投資機構上，要重視質量，弄明白不同投資機構的特點；路演后，企業還要保持跟進，解決投資人的顧慮，建立投資人的信心；最后敲定融資還要繼續跟進。

另外，趙占祥指出，這個過程中時間管理很重要，“這里面我們就需要找到融資FA，融資FA就相當于芯片項目經理，這對整個融資進度的推進起到非常關鍵作用。”

最后，疫情情況下，趙占祥建議企業可以提前啟動融資，并通過線上路演、調低估值等方式來加速融資。

“疫情期間融資周期會加長，所以大家一定不要等到疫情結束再去融資，而是要盡早啟動。”

最后

在會議最后的互動交流時間，對于企業最關心的“投資人如何看待研發投入和營收平衡”問題。趙占祥認為，“在商業模式上要有一定的創新，給投資人看到成長；如果芯片產品短期內不能夠盈利，在投資機構上，要挑選一些周期長的基金、產業資本等。”

同時，王林也表示，半導體創業其實遠比我們想象的要難，大量投入是不可避免的。

總體來看，對于投資人來說，方向、強大的團隊、市場規模、大客戶進展等都是投資機構關注的因素，也是半導體從業人士在創業之初需要考慮的問題。