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2022第四季度及全年財務亮點：
上海2023年3月30日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2022年年度報告。報告顯示，公司在2022全年實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣337.6億元，同比增長10.7%。全年實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤達人民幣32.3億元，同比增長9.2%。
2022年，長電科技在先進封測技術(shù)與制造等領域的先發(fā)布局持續(xù)收獲成效。公司通過與全球客戶深入合作磨練出的工藝技術(shù)核心能力，形成差異化競爭優(yōu)勢。XDFOI? Chiplet多維異構(gòu)集成系列工藝進入穩(wěn)定量產(chǎn)階段，同步實現(xiàn)4nm節(jié)點多芯片系統(tǒng)集成封裝產(chǎn)品出貨。公司面向更多客戶提供4D毫米波雷達先進封裝量產(chǎn)解決方案。報告期內(nèi)，公司高性能、高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù)和扇出型晶圓級封裝技術(shù)的營收和利潤貢獻同比實現(xiàn)顯著增長。運算電子、汽車電子等高附加值產(chǎn)品營收占比持續(xù)上升。來自于汽車電子的收入2022 年同比增長85%，運算電子同比增長46%。在測試領域，公司引入5G射頻、車載芯片，高性能計算芯片等更多的測試業(yè)務，相關收入同比增長達到25%。公司在過去三年通過持續(xù)的盈利和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)的改善，現(xiàn)金流能力顯著提升，資產(chǎn)負債率下降，連續(xù)13個季度實現(xiàn)正自由現(xiàn)金流。
長電科技始終以客戶為中心，全面精進生產(chǎn)和服務質(zhì)量，得到來自全球客戶和各方的高度認可。同時，公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)能結(jié)構(gòu)，積極滿足客戶的中長期需求。長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目建設穩(wěn)步推進。為進一步強化先端技術(shù)領域的產(chǎn)品研發(fā)能力，公司完成向全資子公司長電科技管理有限公司增資至10億元人民幣。韓國工廠工業(yè)4.0智能新廠房完成建設，新加坡工廠實現(xiàn)了一系列自動化生產(chǎn)與技改升級。
長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“2022年，公司克服了終端消費類市場需求萎縮等不利因素，在汽車電子，高性能計算等領域完成了多項新技術(shù)開發(fā)及多家全球知名客戶新產(chǎn)品的量產(chǎn)導入，為企業(yè)今后的高質(zhì)量發(fā)展奠定了堅實的基礎。2022年四季度以來至今，手機等消費類市場下滑壓力依舊明顯，全球集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于典型的下行周期。長電科技積極利用短期內(nèi)營收和利潤空間承壓回落的調(diào)整周期和靈活的全球化布局，加速芯片成品制造工藝向高性能化的主動轉(zhuǎn)型和產(chǎn)線自動化智能化升級，為近未來全球市場回暖和新的一輪應用需求增長做好充足準備。”
關于長電科技
長電科技是全球領先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。
通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。
