2023第二季度財務要點：

• 二季度實現(xiàn)收入為人民幣63.1億元，環(huán)比一季度增長7.7%。
• 二季度經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣11.9億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣7.5億元，二季度的自由現(xiàn)金流為人民幣4.4億元。
• 二季度凈利潤為人民幣3.9億元，環(huán)比一季度增長250.8%。
• 二季度每股收益為0.22元，而2022年第二季度為0.39元。

2023上半年度財務要點：

• 上半年收入為人民幣121.7億元。
• 上半年經(jīng)營活動產(chǎn)生現(xiàn)金人民幣24.2億元。扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣15.6億元，上半年的自由現(xiàn)金流為人民幣8.6億元。
• 上半年凈利潤為人民幣5.0億元。
• 上半年每股收益為0.28元，而2022年上半年為0.87元。

上海2023年8月25日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路芯片成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2023年半年度報告。財報數(shù)據(jù)顯示，上半年長電科技實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣121.7億元，凈利潤5.0億元；其中二季度實現(xiàn)營業(yè)收入63.1億元，環(huán)比增長7.7%，凈利潤3.9億元，環(huán)比增長250.8%。

2023年上半年，全球半導體行業(yè)處于探底回升的波動階段，長電科技堅持聚焦面向大算力大存儲等新興應用解決方案為核心的高性能先進封裝技術工藝和產(chǎn)品開發(fā)機制，推進戰(zhàn)略產(chǎn)能新布局，進一步提升了在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場地位。

長電科技持續(xù)強化技術創(chuàng)新，今年上半年研發(fā)投入6.7億元，同比增長5.0%。公司針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出異構集成XDFOI?技術具備規(guī)模量產(chǎn)能力，為國內(nèi)外客戶提供小芯片(chiplet)架構的高性能先進封裝解決方案并部署相應的產(chǎn)能分配。公司與國內(nèi)外多家大客戶進行高密度系統(tǒng)級封裝(SiP)領域的技術合作，今年以來實現(xiàn)多項面向5G毫米波市場的高密度射頻前端模組和天線集成(AiP)模組的開發(fā)和量產(chǎn)。公司在汽車電子、工業(yè)電子及高性能計算等領域加大市場開拓；報告期內(nèi)來自于汽車電子的收入同比增長130%。公司在上海臨港新片區(qū)設立控股子公司，強化車載電子領域的戰(zhàn)略產(chǎn)能布局。

此外，公司優(yōu)化各項營運費用和資產(chǎn)結構，現(xiàn)金流能力保持穩(wěn)健，連續(xù)15個季度實現(xiàn)正自由現(xiàn)金流。

在自身發(fā)展的同時，長電科技積極投身公益，在健康環(huán)保、抗洪救災、公益科普等方面回饋社會。

長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力先生表示：“長電科技始終以客戶為中心，今年二季度業(yè)績實現(xiàn)環(huán)比增長。面向未來，高性能先進封裝技術推動集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的方向已越發(fā)明確，長電科技堅持以專業(yè)化國際化管理實現(xiàn)高質(zhì)量大規(guī)模發(fā)展的經(jīng)營宗旨，持續(xù)為投資者和集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新的價值。”

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關于長電科技：

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、高性能倒裝芯片封裝和先進的引線鍵合技術，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。