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倫敦2024年3月27日 /美通社/ --《 Omdia半導體總體競爭分析工具 》報告（Omdia CLT）揭示了半導體行業(yè)的下滑，收入從2022年的5,977億美元下降至2023年的5,448億美元，跌幅9%。這一下降是在兩年創(chuàng)紀錄的增長之后發(fā)生的，突顯了半導體市場的周期性。
"新冠疫情時期開始的長期上升趨勢已經(jīng)結(jié)束。在疫情期間半導體需求激增，導致市場短缺之后，情況發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。由于宏觀經(jīng)濟因素，需求疲軟，而半導體組件供應有所增加" Omdia半導體研究高級分析師Cliff Leimbach評論道。
2023年，盡管半導體行業(yè)整體低迷，但人工智能已成為該行業(yè)的重要增長動力，專注于這一領(lǐng)域的公司從中受益。英偉達是這一領(lǐng)域的明顯贏家，其半導體收入自2022年翻了一番多，2023年達到490億美元。英偉達的發(fā)展軌跡突顯了這一成就，因為在2019年疫情之前，其半導體收入還不足100億美元。盡管英偉達是人工智能的最大受益者，但值得注意的是，英偉達并不是唯一一家利用這一趨勢的公司。
"英偉達半導體收入的快速增長使其成為2023年收入第二大半導體公司，僅次于英特爾。2022年的行業(yè)領(lǐng)導者三星在2023年下滑至第三位，因為其內(nèi)存收入比2021年下降了近一半"Leimbach補充道。
與GPU集成以促進人工智能的高帶寬內(nèi)存（HBM）也出現(xiàn)了強勁的需求，SK海力士在這一領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，其他主要內(nèi)存制造商也在進軍這一領(lǐng)域。盡管內(nèi)存市場在2022年整體下滑，但在2023年全年，HBM市場呈現(xiàn)了強勁的年增長率，增幅127%。Omdia預測，HBM可能在2024年創(chuàng)下更高的增長率，預估達到在150-200%之間，預計將引領(lǐng)內(nèi)存市場的增長。
2023年，車載領(lǐng)域在半導體市場的影響力更大，收入增長超過15%，達到750億美元。電動汽車的增長和智能汽車的集成推動了這一領(lǐng)域?qū)Π雽w的需求，約占整個半導體市場的14%。
經(jīng)濟低迷對主要內(nèi)存制造商產(chǎn)生了顯著影響，按營收計算，這些制造商傳統(tǒng)上都是排名前幾位的半導體公司。此前，從2017年到2021年，三星電子、SK海力士和美光科技都位列收入前5位。然而，在嚴峻的內(nèi)存市場條件下，三星電子在2023年排名第三，SK海力士排名第六，美光科技排名第十二。
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